Chip Snapdragon cao cấp tiếp theo của Qualcomm sẽ xây dựng trên quy trình 7nm và sẵn sàng cho mạng 5

Dự kiến, Qualcomm sẽ ra mắt chip di động 7nm có tích hợp modem 5G đầu tiên vào cuối năm nay.

Qualcomm vừa xác nhận rằng nền tảng di động hàng đầu sắp tới sẽ bao gồm một hệ thống SoC (system-on-a-chip) được sản xuất dựa trên quy trình 7nm nhanh hơn, hiệu quả hơn. Bạn sẽ không nghe nói chi tiết về dòng chip này cho đến quý IV năm nay, nhưng nó sẽ được hỗ trợ bởi modem Snapdragon X50 5G – Quý IV năm nay cũng được cho là thời điểm xuất hiện của các mạng 5G đầu tiên.

Chip Snapdragon cao cấp tiếp theo của Qualcomm sẽ xây dựng trên quy trình 7nm và sẵn sàng cho mạng 5G - Ảnh 1.

Tất nhiên, bạn khó lòng thấy chip 7nm xuất hiện rộng rãi trên các thiết bị cho đến đầu năm 2019, khi các nhà sản xuất Android tranh thủ tích hợp nó vào những chiếc flagship hàng đầu của họ.

Thông tin này không gây quá nhiều ngạc nhiên. Tin đồn về việc Qualcomm chuẩn bị thực hiện một bước nhảy vọt trong sản xuất chip di động đã xuất hiện trong vài tháng nay. Bên cạnh đó, kiến ​​trúc sư chủ chốt tại ARM cho biết thiết kế cuối năm 2018 của họ dành cho phần cứng 7nm. Apple nhiều khả năng cũng sử dụng chip 7nm cho các iPhone mới.

Sự ngạc nhiên có thể xoay quanh việc lựa chọn nhà sản xuất. Qualcomm đã đặt hàng Samsung sản xuất chip trong thời gian gần đây nhưng một số tin đồn cho rằng họ sẽ quay trở về với TSMC của Đài Loan cho thế hệ chip mới. TSMC được cho là đã đi trước Samsung vài tháng trong việc chế tạo chip 7nm và có thể tích hợp cả modem 5G. Có thể vì lí do muốn sớm trình làng chip 7nm mà Qualcomm đã quyết định lựa chọn TSMC để đặt hàng thay vì Samsung.

Tham khảo: Engadget

nguồn genk.vn

Top

Địa chỉ liên lạc

Trung tâm Phát triển Công nghệ Thông tin
Lầu 7 tòa nhà 291 Điện Biên Phủ, phường 7, quận 3, Thành Phố Hồ Chí Minh
Tòa nhà Viện Cơ học và Tin học ứng dụng
Điện thoại: (028) 39.35.21.79 - 0926.34.9888 
Email: citd@uit.edu.vn